モリブデン銅合金はモリブデンと銅の複合材料です。タングステン銅合金と同様の性能を持っています。しかし、その密度はタングステン銅合金よりも低いので、宇宙飛行および航行産業に適しています。

T&Dは、長年にわたり、制御可能な拡張複合マトリックスを提供する最先端のハーメチックコネクタおよびパッケージング技術をお客様に提供し、優れた材料安定性と均一な熱膨張特性を提供し、設計者に臨界熱パラメータを満たす実用的なソリューションを提供してきました。

モリブデン銅(MoCu)の利点:

熱膨張は設計可能です。高い熱伝導率;精密平坦性の機能;ボンブルゴールドメッキ;004"から.500"までの厚さ。ゼロコーナー半径;統合された肋骨;精密複素幾何学;低熱膨張;良好な電気伝導性;高い耐摩耗性;W-Cuよりも軽い。

典型的な物理的および機械的特性:

典型的な領域アプリケーション:

·ヒートシンクとスプレッダー

·マイクロ波キャリア

·マイクロエレクトロニクスパッケージベースとハウジング

·セラミック基板キャリア

·GaA およびシリコン デバイス マウント

·レーザーダイオードマウント

·表面実装パッケージコンダクタ

·マイクロプロセッサの蓋

·ロケット部品

·光学パッケージ

·パワーパッケージ

·バタフライパッケージ

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